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Fils de bonding

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Bonding Wire

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Matériau Ø Fil Quantité
MatériauOr Ø Filde 15 ±1 µm à 38 ±1 µm Quantité Ajouter au panier
MatériauAlliage Or Ø Filde 15 µm à 30 µm Quantité Ajouter au panier
MatériauCuivre Ø Filde 15 ±1 µm à 500 ±10 µm Quantité Ajouter au panier
MatériauAluminium (pour les alimentations) Ø Filde 100 ±5 µm à 500 ±10 µm Quantité Ajouter au panier
MatériauAluminium-Silicium Ø Filde 18 ±1 µm à 80 ±3 µm Quantité Ajouter au panier
MatériauAlliage Argent Ø Filde 15 µm à 30 µm Quantité Ajouter au panier

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