Matériaux
Bonding Wire
Description
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Nos standards
Matériau | Ø Fil | Quantité | |
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MatériauOr | Ø Filde 15 ±1 µm à 38 ±1 µm | Quantité | Ajouter au panier |
MatériauAlliage Or | Ø Filde 15 µm à 30 µm | Quantité | Ajouter au panier |
MatériauCuivre | Ø Filde 15 ±1 µm à 500 ±10 µm | Quantité | Ajouter au panier |
MatériauAluminium (pour les alimentations) | Ø Filde 100 ±5 µm à 500 ±10 µm | Quantité | Ajouter au panier |
MatériauAluminium-Silicium | Ø Filde 18 ±1 µm à 80 ±3 µm | Quantité | Ajouter au panier |
MatériauAlliage Argent | Ø Filde 15 µm à 30 µm | Quantité | Ajouter au panier |
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Fiches techniques
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Fil de bonding d'Or, Au
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