Neyco a developpé le pad de sputtering en cuivre, CUPADS et le CUPADHD (HD pour haute densité).

Ce pad se met en lieu et place des feuilles Graphite ou Indium, tout en apportant des caractéristiques thermiques et électriques bien supérieures. Compressible jusqu'à une épaisseur de 0.2 à 0.3 mm, le CUPADS et CUPADHD  pemettent de rattraper les déformations mécaniques entre cibles et backing-plates.

Le pad de cuivre :

• assure le transfert thermique entre le backing plate et la cible
• offre le rattrapage mécanique total des défauts du porte-cible et /ou de la cible
• a une pureté de 99.95%
• apporte la conductivité électrique du Cuivre métallique
• a une épaisseur de départ de:

- 1,5 mm et après compression, jusqu'à 0,2 mm pour le CUPADS

- 2 mm et après compression jusqu'à 0.2 mm pour le CUPADHD

Dans "Quantité" : entrez la longueur désirée (ex. : 300 mm)