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Le "backing plate" est un composant important du dispositif de sputtering. Le cuivre OFHC (sans oxygène et excellent conducteur) est communément utilisé pour ses qualités thermiques et électriques.
Si la cible a un coefficient d'expansion thermique non compatible avec celui du Cuivre, ce qui rend le montage risqué, le choix d'un autre matériau peut s'avérer nécessaire. Ainsi l'Aluminium, l'Inox et le Molybdène peuvent se substituter au Cuivre.