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Matériaux

Fil de bonding d'Or, Au

fil d'or
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Description

Neyco vous propose les fils de bonding TANAKA :

  • Au : Ø 15 +/-1 µm à 38 +/-1 µm
  • Alliage Au : Ø 15 +/-1 µm à 30 +/-1 µm
  • Fil de bumping Au : Ø 15 µm à 38 µm

Tous nos fils de bonding sont fournis avec un certiifcat d'analyse de l'usine.

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